对蚀刻品质的主要规定便是可以将除抗蚀层下边之外的全部铜层彻底除去整洁，止此罢了。从严苛的意义上讲，假如要精准地定义，那麼蚀刻品质务必包含输电线线距的一致性和侧蚀水平。因为现阶段浸蚀液的原有特性，不但往下并且对上下各方位都造成蚀刻功效，因此侧蚀几乎是难以避免的。

侧蚀问题是蚀刻主要参数中常常被明确提出来探讨的一项,它被界定为侧蚀总宽与蚀刻深层之比, 称之为蚀刻因子。在印刷电路板工业生产中，它的转变范畴很广泛，从1：1到1：5。显而易见，小的侧蚀度或低的蚀刻因子是较比较满意的。

蚀刻机器设备的结构特征及不一样成份的蚀刻液都是会对蚀刻因子或侧蚀度造成危害，或是用开朗得话而言，可以对它进行操纵。选用一些添加物可以减少侧蚀度。这种添加物的成分一般归属于商业机密，分别的研制者不是向外部表露的。对于蚀刻机器设备的构造问题，后边的章节目录将专业探讨。

从很多层面看，蚀刻品质的优劣，早在印制电路板进到蚀刻机以前就早已具有了。由于印制电路生产加工的每个工艺流程或工艺中间普遍存在着十分密切的业务联系，沒有一种不会受到其他工艺流程危害又不影响其他工艺的工艺流程。很多被评定是蚀刻品质的问题，事实上在去膜乃至更之前的工艺中早已具有了。对表层图型的蚀刻工艺而言，因为它所反映的“倒溪”现象比绝大部分工艺都突显，因此很多问题较终都体现在它上边。与此同时，这也是因为蚀刻是自玻璃膜，光感应逐渐的一个长系列产品工艺中的较终一环，以后，表层图型即迁移成功了。阶段越多，发生问题的概率就越大。这可以当做是印制电路生产过程中的一个很*特的层面。